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SIM카드를 SoC에 통합하는 「iSIM」을 ARM이 발표, 스마트 디바이스 공간절약화가 가속

나나시노 2018. 2. 22. 17:30
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SIM카드를 SoC에 통합하는 「iSIM」을 ARM이 발표, 스마트 디바이스 공간절약화가 가속



복잡한 전자기기를 보다소형화하기 위해서는, 단말내부 스페이스가 1밀리단위로 중요해집니다. 그러나, 스마트폰 등 인터넷 통신을 하는 단말에 필수적인 SIM카드 및 그 슬롯은, hardware supplier에 있어서 오랫동안 공간절약화의 큰 장해가 되고 있었습니다. 그러한 가운데, 영국 반도체설계 「ARM」이, SoC상에 SIM카드를 삽입하는 「iSIM」이라고 불리는 컴포넌트를 개발하고 있는 것을 발표하고 있습니다.




현재 널리 보급되는 SIM규격은, 표준 SIM이 25×15mm, 마이크로 SIM이 15×12mm, nano SIM이 12.3×8.8mm이라고 하는 사이즈입니다. 그것에 대해서 iSIM은 「1평방밀리미터 이하가 된다」라고 ARM은 설명했습니다. 또, iSIM은 SoC와 통합되고 있으므로 전용 슬롯을 준비할 필요도 없습니다. 단말이 iSIM을 채용하면 스페이스를 크게 절약 할 수 있을 뿐 아니라, 비용 절약도 된다고 ARM은 주장하고 있습니다. 이것이 어떠한 것인가라고 하면, SIM 카드마다 몇백원의 비용을 지불할 필요가 없어지고, 메이커측은 iSIM마다 몇십원을 지불하는 것 만으로 좋아집입니다.




iSIM은 독자적인 Kigen OS를 채용하고 있어, 이 OS는 기존의 지역에서 격리되어진 상태로 시큐어 처리를 실행하는 「CryptoIsland」상에서 동작하는 저풋프린트 OS입니다. 이 OS에 의해, SIM·미이크로 컨트롤러·무선 모뎀이 SoC에 삽입 가능해집니다. 결국은 컴포넌트 3개를 SoC에 정리해서 통합가능해집니다.




iSIM은 휴대통신 서비스를 필요로 하는 무선 센서와 같은 소형 IoT에 적합하게 도입될 전망으로, 모든 SIM카드가 iSIM에 바꿔 놓을 수 있는 것이라고 생각되지 않습니다. ARM 목표는 IoT등 SIM카드를 필요로 하는 제품의 비용을 가능하게 내리는 것이며, 이후보다 증가하는 IoT 디바이스를 보다현명하게 만들고, 관리하는 것이 목적입니다.


iSIM에 탑재되는 Kigen OS 리모트 프로 비저닝 서버 솔루션을 이용하면, 디바이스 메이커는 iSIM 탑재 단말 최대 10억개 한번에 관리하는 것이 가능해집니다. Kigen서버는 모바일 네트워크 사업자나 IoT서비스 프로바이더, 모듈 메이커, 다른 엔터프라이즈 서비스와 통합하는 것이 가능하기 때문에, 기업은 Kigen서버를 이용해서 관리한 모든 IoT디바이스에 OTA업데이트를 전송하는 것도 가능해집니다.




스마트폰 메이커가 iSIM을 도입할 것인가 아닌가에 대해서서는, 현시점에서는 모르겠습니다. 스마트폰에서는 이미 nano SIM의 대체 기술이 되는 소형 eSIM(6×5mm)이 도입되고 있습니다만, 업계전체로 보면 모든 단말이 서포트하는 것이 아니고, 보급은 늦고 있다고 말할 수 있습니다. 그래도 많은 스마트폰이나 태블릿이 eSIM을 채용하고 있어, Google 최신 스마트폰인 「Pixel 2」도 eSIM에 대응했습니다.


ARM은 iSIM이 통신 사업자에게 환영받는 기술이라고는 생각하지 않습니다만, 이 기술은 충분한 기술 요건을 충족합니다. 한편, iSIM 탑재 팁 등장은 2018년말이 예정되고 있어, 2018년2월26일 개최 예정인 Mobile World Congress에서도 iSIM 기술상세에 대해서 강연할 예정입니다.


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