Zen2 채용 제3세대 Ryzen 발표, 인텔 최상위 모델을 성능으로 상회해 와트 퍼포먼스 압도
미국·라스베가스에서 개최중인 CES2019로, AMD 리사 수 CEO가 기조 강연을 했습니다. 그중에서 「Zen2」마이크로 아키텍처를 채용하는 제3세대 Ryzen CPU가 발표되어, 같은 8코어/16스레드 동등 성능이라고 하는 조건으로, 인텔 하이엔드 CPU 「Core i9-9900K」를 와트 퍼포먼스로 압도하는 성능을 과시했습니다.
AMD at CES 2019
제3세대 Ryzen은, 종래의 노스 브릿지에 상당하는 14nm 프로세스로 제조되는 I/O다이와, 7nm프로세스로 제조되는 8코어/16스레드를 실현하는 CPU 다이가 각각 배치됩니다. 이미 서버대상 EPYC 「Rome」으로 실현한 팁렛 구성이 제3세대 Ryzen 시리즈에도 채용됩니다. 또, I/O 다이에 의해 PCI Express Gen.4가 서포트됩니다.
수 CEO는 어디까지나 테스트중의 ES품이다고 말한 뒤에서, 라이벌 인텔 최상위 모델 Core i9-9900K와 Cinebench R15로 벤치마크 비교 데모를 했습니다. 그 결과, 제3세대 Ryzen이 스코어 「2057」로, Core i9-9900K 「2040」을 상회했습니다. 같은 8코어/16스레드인 것을 생각하니, 제3세대 Ryzen은 싱글 코어 성능도 Intel Core 시리즈를 잡는 가능성이 높을 것 같습니다
게다가 벤치마크 최대소비 전력도 라이벌 179.9W를 크게 밑도는 133.4W, 라이벌을 압도하는 와트 퍼포먼스를 보였습니다. ES품과 비교하면 제품 출시시에는 더욱 더 최적화될 가능성이 높은 것을 생각하니, 제3세대 Ryzen은 인텔 현행 CPU를 성능면으로 상회하는 것은 확실하다고 생각합니다.
수 CEO가 제시한 제3세대 Ryzen 견본 제품에는 '오른 쪽 아래에 또 하나 팁렛을 배치하는 공간이 있는 것'이 큰 주목을 모으고 있습니다.
여기에 CPU 다이를 배치하면 제3세대 Ryzen은 16코어/32스레드로 할 수 있고, GPU 다이를 배치하면 8코어/16스레드 APU를 만드는 것도 가능하다고 합니다.
또, '8코어를 넘는 모델은 있어요?'라고 하는 기자단 질문에 대하여, 수 CEO는 '패키지에는 확장 여지는 있습니다. 여러분은 보다 많은 패키지를 원할지도 모르겠네요'라고 대답했습니다. 16코어/32스레드 제3세대 Ryzen의 가능성을 부정하지 않았습니다.
Q) More than 8 cores?
— Ian Cutress (@IanCutress) 2019년 1월 9일
A) There is some extra room on that package. You might expect us to put more on that package.
제3세대 Ryzen은, 2019년 중기에 출시예정입니다.
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