【소문】 PS5, 열전도 재료 채용에 액체금속을 채용!? 소니 새로운 특허 공개

 

 

 

 

【소문】 PS5, 열전도 재료 채용에 액체금속을 채용!? 소니 새로운 특허 공개

 

 

 

Report: PS5 Cooling Solution Uses Liquid Metal, According to Patent

 

 

 

·최근 공개된 소니·인터렉티브 엔터테인먼트 특허에, PS5 냉각 시스템에 액체금속이 사용될 가능성이 시사

 

·이 특허의 목적은 "반도체 장치 냉각 성능을 향상하기 위한 기술"

 

·출원일은 2020년3월2일

 

·반도체 팁과 방열기와의 사이에 마련되는 열전도 재료로 해서 그리스가 사용되어 있지만, 반도체 팁의 발열량이 늘어나면, 그리스가 소유하는 열저항에 기인해서 반도체 팁을 충분히 냉각하는 것이 어려워진다

 

·그리스에 대신하고, 반도체 팁 동작시의 열에 의해 액화하는 금속을 열전도 재료로 해서 이용하는 것으로, 반도체 팁과 방열기와 사이의 열저항이 내려가, 반도체 팁 냉각 성능을 향상할 수 있다고 한다

 

·PS5의 유니크한 곡선을 그리는 타워 디자인을 보면, 그 외에도 냉각 프로세스를 지원하기 위한 팬과 에어플로가 탑재되어 있는 것을 안다

 

 

·PS5 본체를 분해하면 어느 부품이 어떻게 조합되어 있는지를 잘 알지만, 소니는 "PS5의 팬 소음을 따라 조용히 하기 위해서 노력을 거듭했다"고 말한다

·효율적인 에어플로와 액화 금속을 통한 반도체로부터의 방열성 향상은, 이 점에서 큰 역할을 다하고 있을 것이다