TSMC는 5nm 프로세스 선행 생산을 2019년4월에도 실시할 예정

TSMC는 5nm 프로세스 선행 생산을 2019년4월에도 실시할 예정

반도체 파운드리 TSMC가 빠르면 2019년4월에도 5nm 프로세스 리스크 프로덕션을 하는 것을 밝혔습니다.

TSMC: First 7nm EUV Chips Taped Out, 5nm Risk Production in Q2 2019

TSMC는 극단 자외선 리소그래피(EUV)에 관해서 중요한 발표를 2개 했습니다. 그 하나는, 제2세대 7nm 프로세스(N7+) 제조가 시작되었다고 합니다. TSMC는 이미 2018년4월에 제1세대 7nm 프로세스(N7)로 반도체대량생산을 시작했습니다만, 새롭게 N7+로 최초의 고객대상 팁 테이프 아웃을 했습니다. N7+는 N7 비교로 트랜지스터 밀도는 20% 향상, 및 소비 전력은 8% 감소, 주파수는 6∼12% 높아진다고 기대되고 있습니다.

또 하나 중대발표로서, TSMC는 5nm 프로세스(N5)로 Risk Production(리스크 프로덕션)을 빠르면 2019년4월에도 하는 계획이라고 명언했습니다. 「리스크 프로덕션」이란, 특정한 고객에게서 팁 생산 의뢰를 받을 일 없고 반도체 파브가 독자적으로 선행 시험으로서 하는 생산입니다. 처음부터 수요가 있는 것일지 모르는 단계에서, 반도체 파브가 선행 투자에 의해 리스크를 지기 때문에 이렇게 부릅니다.

N7+는 어디까지나 N7 개량판 프로세스이며 성능면으로 비약적인 진보를 바랄 수 없습니다. 이것에 대하여, 미세화가 진행하는 N5는, 최대 14층의 EUV를 이용할 수 있어, 반도체 밀도가 대폭으로 개선할 예정입니다. 구체적으로는 현재 주류 N7 세대의 반도체 팁과 비교하면, N5는 트랜지스터 밀도가 1.8배가 되고, 반도체 메이커는 설계 면적을 약45% 축소할 수 있을 예정이고, 소비 전력은 20% 감소, 주파수는 15% 향상한다고 예상되고 있습니다.

TSMC는 2019년4월에 N5 리스크 프로덕션을 시작하는 계획입니다만, 일반적으로 리스크 프로덕션부터 제품화를 향한 대량생산까지 걸리는 기간은 약1년입니다. 2020년 Q2 (4월부터 6월)에, 5nm 프로세스를 채용한 반도체 팁이 시장에 투입될 것 같습니다. TSMC에 반도체제조를 위탁하는 애플의 경우, 2020년 모델 아이폰에는 5nm 프로세스 「A14(가칭)」팁이 채용될 가능성이 높을 것 같습니다.

EUV 기술 도입이 불가결인 반도체 파브 업계에서는, 파브 시작에 걸리는 비용이 급격하게 상승했습니다. 그 때문에, 라이벌 Globalfoundries가 7nm 프로세스 생산을 중지한다고 발표하는등, 개발 경쟁은 치열해지고 있습니다. 2020년까지 반도체업계가 호조를 유지할 수 있는지 불투명합니다만, TSMC는 거액인 선행 투자라고 하는 리스크를 받으면서, 라이벌의 삼성이나 인텔을 떼쳐버리는 자세입니다.