인텔은 고속·대용량 차세대 비휘발성 메모리 기술 「3D XPoint DIMM」메모리 시장투입을 향한 움직임을 진행중

인텔은 고속·대용량 차세대 비휘발성 메모리 기술 「3D XPoint DIMM」메모리 시장투입을 향한 움직임을 진행중

인텔이, 2015년에 발표한 새메모리 기술 「3D XPoint」를 사용한 드라이브 제품 시장투입을 진척시키려고 합니다. 3D XPoint는 비휘발성 메모리 일종으로, 종래의 SSD등과 비교해서 몇배∼10배정도 높은 성능을 숨겨져 있다고 여겨지고 있습니다.

 

3D XPoint는 인텔과 Micron에 의해 발표된 비휘발성 메모리 기술입니다. 종래의 메모리 디바이스와 다른 새로운 디바이스가 되고, 연구는 2000년대 전반부터 실시되어 왔습니다. 소재나 구조는 아직 밝혀져 있지 않은 부분이 많습니다만, (Ge-Sb-Te)에서 형성된 비트 셀을 소유하는 비소로 도프된 (Se-Ge-Si)을 이용했다고 생각됩니다.

3D XPoint 특성을 한마디로 설명하면, 「DRAM과 NAND플래시 중간에 위치한다」라고 하는 설명이 가장 적절한 것 같습니다. DRAM과 비교하면 지연시간은 뒤떨어지지만, 기록 밀도가 훨씬 좋고, NAND보다도 내구성이 높다고 여겨지고 있습니다. 인텔에 의하면, NAND플래시와 비교했을 경우의 지연시간은 10분의 1로, 기입 수명은 3배로, 기입 속도는 4배, 읽기 속도는 3배로 개선되어, 소비 전력은 30%정도 경감된다고 합니다.

3D XPoint는 DIMM디바이스로서 제공될 예정입니다. 우선은 128GB, 256GB,및 512GB의 제품을 판매할 예정입니다. 용도는 서버 스토리지대상이 상정되어, 차세대 Core-X 「Cascade Lake」프로세서에 대응합니다.

Intel은 2018년6월 시점으로 3D XPoint 테크놀로지를 투입한 DIMM을 각벤더에 샘플링해, 일부 개발자에 대하여 클라우드 베이스 시스템에 액세스 제공을 시작했습니다. 실제의 제품은 2018년 4사분기에도 발매될 것이라고 생각됩니다만, 생산 체제나 판로 등을 고려하면, 일반 사용자가 입수 가능한 것은 2019년이 될 전망입니다.

아직 정보가 적은 3D XPoint의 DIMM입니다. 왜냐하면, 아직 밝히지 못하는 상황이 아닐까도 생각됩니다. Intel은 3D XPoint DIMM이 정확한 지연시간을 밝히지 않았고, 전력 소비와 열방산에 대해서도 공개하지 않았습니다. 이것은, 소비 전력이 아마 종래의 DRAM베이스 DIMM보다도 크기 때문이라고 예측됩니다만, 한쪽에서는 또 기술 브러시 업중이다라고 하는 견해도 있습니다. 만일, 소비 전력이 높을 경우에는, 시스템 전체의 전력설계와 냉각 성능을 확보하기 위해서 머더보드 설계를 재검토 할 필요가  있기 때문에, 재빠른 정보공개가 요구됩니다. 또, 3D XPoint DIMM 내구성도 여전히 불분명한 채입니다.

게다가, 가격에 대해서도 아직 명확한 정보는 밝혀지 않았습니다. 그러나, 성능이 DRAM과 NAND형 플래시 메모리 중간에 위치한다고 하는 견해로부터, 가격에 대해서는 DRAM(DDR4)의 75∼80%정도로 안착된다고 하는 예측도 있습니다.