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IBM 5nm프로세스 팁 제조에 성공, 세계 최초 EUV 리소그래피 실용화로!
「반도체의 집적 밀도는 18개월에 2배가 된다」라고 하는 경험칙의 「무어의 법칙」이 성립되지 않게 되어 있다고 속삭여지고 있는 반도체 제조로, IBM이 세계 최초 5nm프로세스 팁의 개발에 성공했다고 분명했습니다. 5nm프로세스 팁에 의해서, 전력 절약 성능이 극적으로 향상한다고 기대되고 있습니다.
IBM이 개발에 성공한 것은 회로폭이 5nm의 프로세스 룰로, 세계 최초 「(Extreme ultraviolet lithography(EUV:극단 자외선 리소그래피)」기술을 이용해 제조한 것.
IBM에는 반도체 제조의 GlobalFoundries와 삼성이 기술 협력 하고 있습니다.
덧붙여 GAAFET 제조로 EUV를 이용하는 수법으로는, 최고로 프로세스 룰은 3nm까지 진화할 수 있다라는 것.
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